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China sigue avanzando sin descanso en la producción de chips propios para reducir su dependencia de tecnologías estadounidenses, y en este caso se trata del inicio de producción de nuevos chips de memoria para las muy necesarias unidades de estado sólido. La corporación Yangtze Memory Tecnologies (YMTC), parte del conglomerado de empresas subvencionadas por el Gobierno chino a través de Tsinghua Unigroup, ha anunciado el desarrollo del chip X2-6070 de NAND 3D de 128 capas y 1.33 Tb de capacidad (170 GB).

SK Hynix se ha sumado a las compañías que producen unidades de estado sólido (SSD) con interfaz PCIe 4.0 y lo hace con tres modelos distintos englobados en la serie PE8000. Todos usan la nueva memoria NAND 4D de la compañía de 96 capas y están orientadas a empresas, para las cuales ya están disponibles para probarlas.

Crucial ha presentado la serie de unidades de estado sólido (SSD) llamada P2, que está inicialmente compuesta por solo dos modelos de 250 GB y 500 GB. Se vende en formato M.2 2280, cuenta con interfaz PCIe 3.0 ×4, y usa un protocolo NVMe 1.3 para dotarle de medidas de seguridad, protección frente a cortes de corriente y corrección de errores.

Micron continúa con sus planes de poner en el mercado este año los nuevos chips de memoria NAND 3D de 128 capas, y en la presentación de resultados del primer trimestre de 2020 ha dado nueva información al respecto. La compañía ha asegurado que la producción en masa de estos chips comenzará en este segundo trimestre de 2020.

Seagate ha presentado una nueva serie de unidades de estado sólido (SSD), la IronWolf 510, que está orientado a NAS y otros sistemas de almacenamiento. Se vende en formato M.2 2280 con interfaz PCIe 3.0 ×4 y protocolo NVMe 1.3, y cambia una menor velocidad de escritura por una mayor durabilidad. Se vende en modelos de 240 GB, 480 GB, 960 GB, 1.92 TB.

Microsoft ha dado más detalles de su consola Xbox Serie X, y lo primero que puede llamar la atención es que se incluye almacenamiento expandible a través de unos cartuchos de diseño propietario. Seagate es la primera en anunciar la colaboración con Microsoft para su fabricación, los cuales tienen 1 TB de capacidad y de momento no se ha indicado si habrá otras capacidades.

Debido a las limitaciones de espacio en las placas base de los móviles, la memoria y el almacenamiento suele ir lo más pegado posible a los sistemas en chip, y siempre que es posible van apiladas. Esto tiene la ventaja de reducir al mínimo la distancia con un interconexiado lo más directo posible. También se suele poner memoria y almacenamiento en un solo chip, en lo que se llama paquete multichip (MCP). Micron ha desarrollado el primero que integra LPDDR5 y UFS, un uMCP (MCP basado en UFS).

Los móviles que disponen de almacenamiento tipo UFS están tan solo un paso de las velocidades de las unidades de estado sólido. En los dispositivos móviles se puede notar una sustancial mejora de fluidez, al abrir aplicaciones o en su uso, frente al más tradicional almacenamiento eMMC. La última especificación aprobada en este terreno es la UFS 3.1, y Kioxia / Western Digital ya tienen listos los primeros chips.

Otro dato que demuestra que poco a poco se están dejando atrás los discos duros para el almacenamiento incluso en los centros de datos es el de las ventas de NAND durante el cuarto trimestre de 2019. Esas ventas aumentaron un 8.5 %, llegando hasta los 12 500 millones de dólares de ingresos, y no parece que vaya a dejar de crecer, más allá del efecto que tenga el coronavirus por el cierre de plantas durante este primer trimestre del año.

Kioxia, la antigua Toshiba Memory, ha anunciado sus primeras unidades de estado sólido (SSD) de tipo PCIe 4.0, y son modelos para empresas y centros de datos. La serie CD6 es más económica y algo más lenta que la CM6, pero ambas son muy similares.