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Samsung ha anunciado la siguiente generación de su HBM (memoria de alto ancho de banda) a la cual llama Shinebolt. Esta HBM3e es un tipo actualmente orientado a computación aunque originalmente fue codesarrollada por AMD junto a SK Hynix para tarjetas gráficas para juegos. Pero el coste de integrar la HBM directamente en el encapsulado de la GPU no compensaba frente al mucho menor coste de la GDDR.

Samsung es el principal productor de memoria NAND 3D, o V-NAND usando el nombre comercial que usa para sus chips. La evolución en densidad de los chips de NAND 3D se ha ralentizado en el último año debido al desplome del sector consumo, lo cual ha llevado a todos los productores a varios trimestres de pérdidas y a revisar su estrategia a futuro. Lo cual ha porpuesto la memoria NAND de más de 300 capas de Samsung, aunque la compañía ahora ha asegurado que estará disponible en 2024.

La memoria de alto ancho de banda (HBM) ha encontrado su lugar en los chips orientados a cómputo, y eso significa que se quiere desarrollar lo más rápido posible. De hecho va a un buen ritmo, porque cada par de años se está lanzando una nueva versión. Una vez que la HBM3E ha empezado a producirse y llegará en productos en el primer semestre de 2024, Samsung ha indicado que el la siguiente versión, la HBM4, estará lista para 2025.

La era de los chips fabricados a 3 nm ha llegado recientemente con el procesador A17 de Apple, pero supuestamente TSMC y Samsung llevan desde el año pasado produciendo con esta litografía. El principal problema es de la productictividad de este proceso, con demasiados defectos por oblea como para ser rentable con el modelo habitual de pago por oblea. Se dice que TSMC ha pasado a cobrar a Apple por chip válido hasta que mejore la productividad. Pero mientras, Samsung sigue cerrando acuerdos de producción a 3 nm, aunque en esta ocasión se desconozca quién va a usar el chip.

La guerra tecnológica (y económica) en curso entre China y EUA ha levantado las suspicacias de aquellas empresas que los Estados Unidos de América intenta que abran nuevas fábricas en el país. Una de las medidas de los EUA más polémicas fue la prohibición de que las empresas que accedieran al fondo CHIPS estadounidense pudieran expandir sus fábricas de producción de chips en China. Todas las empresas importantes de semiconductores tienen alguna fábrica en suelo del gigante asiático, así que Samsung o SK Hynix presionaron para que hubiera un cambio de opinión del (des)gobierno de Biden. Y lo han conseguido.

Samsung ha anunciado los auriculares Galaxy Buds FE, un modelo de intrauriculares inalámbricos, o pinganillos como se llaman en España. Se venden con la habitual caja de transporte y recarga, en colores negro y blanco. Estos auriculares disponen de cancelación activa de ruido (ANC) a través de un micrófono interno y dos externos en cada pinganillo para conseguir una buena ANC. Como siempre, todo dependerá de si se consigue ajustarlos bien al oído o no.

Desde hace más de un año los fabricantes de chips de NAND han estado bajando el precio y recortando producción. Los tres principales productores (Samsung, SK Hynix y Micron) han tenido abultadas pérdidas durante los últimos trimestres, pero una vez que el sector ha tocado fondo ya se preparan para subidas de precios. Por eso tampoco debería de extrañar que Samsung esté preparándose para subir el precio de la NAND, según los rumores en una cifra por encima del 10 %.

Samsung ha renovado sus tabletas con los modelos Galaxy Tab S9 FE y Galaxy Tab S9 FE+, que son básicamente el mismo pero uno incluye una pantalla de 27.7 cm (10.9 in) con resolución 2340 × 1440 píxeles y la otra de 31.5 cm (12.4 in) con resolución 2560 × 1600 píxeles. Son pantallas IPS de hata 90 Hz. Estas tabletas están hechas a prueba de agua y polvo con certificado IP68.

Samsung va a continuar con el desarrollo de sus procesadores con unidad gráfica de arquitectura RDNA como ha querido dejar claro en el System LSI Tech Day 2023 que ha celebrado en la sede de Samsung Electronics de EUA. Aunque el Exynos 2200 con una Xclipse 920 no era mal procesador, no ha tenido el éxito oportuno debido a cuestiones coyunturales. Pero Samsung ha indicado que el Exynos 2400 está de camino, y que incluirá una unidad gráfica integrada Xclipse 940.

Samsung ha anunciado el Galaxy S23 FE, un nuevo añadido a la serie que tendrá un precio de partida más asequible aunque con algunos cambios. Este modelo mide 158 mm × 76.5 mm × 8.2 mm y pesa 209 g, y cuenta con protección frente a agua y polvo con certificado IP68. La pantalla es de 16.3 cm (6.4 in) tipo AMOLED con una resolución de 2340 × 1080 píxeles protegida por Gorilla Glass 5, refresco de 120 Hz y reproduce contenido de alto rango dinámico.