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Samsung ha anunciado la serie T9 de SSD portátiles, que se venderá en capacidades de 1 TB, 2 TB y 4 TB. Estas unidades tienen un tamaño de 88 mm × 60 mm × 14 mm y pesan 122 g, y cuentan con una interfaz USB 3.2 (siempre es USB tipo C) por lo que no serán especialmente caros aunque tampoco alcanzarán el rendimiento de las unidades Thunderbolt o USB4. Se incluye un cable corto USB tipo A a USB tipo C y otro USB tipo C a USB tipo C.

Dell desarrolló un formato para reducir sustancialmente el tamaño de los módulos SO-DIMM dentro de los portátiles o cualquier otro tipo de equipo, como tabletas, mini-PC o incluso placas base mini-ITX para equipos de sobremesa. Ese formato CAMM fue aprobado por la JEDEC, y ahora Samsung ha mostrado su primer módulo LPCAMM, o CAMM de bajo consumo, que ocupa el 40 % de un módulo SO-DIMM normal.

En los tiempos que corren, con los precios de las SSD por los suelos —y puede que bajen algo más hasta el próximo año—, la gente ya no busca simplemente una SSD para el sistema operativo y algún juego sino que busca unidades de alta capacidad. Era extraño que la serie 990 Pro de alto rendimiento no tuviera un modelo de 4 TB, pero Samsung ha corregido el error inicial anunciando ese modelo.

Samsung ha dado un paso más en la carrera por aumentar la densidad de memoria por módulo de DDR5, y tras anunciar hace unos meses el desarrollo de chips de 16 Gb (2 GB) que permiten crear módulos de 64 GB, la compañía ahora ha dado un buen salto adelante con sus nuevos chips de 32 Gb (4 GB). Esto habilitará la fabricación de módulos de DDR5 con una capacidad de 128 GB por módulos. Actualmente en el sector consumo están disponibles módulos de 48 GB de capacidad.

Samsung sigue reforzando sus monitores curvos panorámicos, un sector cada vez con más adeptos, y en esta ocasión con uno bastante especial. El nuevo Odyssey Neo G9 (LS57CG952NUXEN) incluye un panel de 1.45 m de diagonal (57 in) de tipo VA, el cual tiene una resolución de 8192 × 2160 píxeles con un refresco de 240 Hz. O sea, es como dos paneles UHD juntos, por lo que no se puede decir que le falta espacio de trabajo, aunque en el terreno del ocio va a ser casi imposible aprovecharlo al máximo.

Los fabricantes de chips de NAND 3D están en un pozo negro en el que se están dejando miles de millones de pérdidas trimestre a trimestre, aunque poco a poco empiezan a salir de él. En el caso de Samsung no ha sido distinto, pero el desarrollo de nuevas tecnologías debe continuar porque ya vendrán tiempos mejores. Eso pasa por los chips de V-NAND, como llama a su NAND 3D, de más de trescientas capas. Estaría preparando iniciar su producción en la segunda mitad de 2024.

Los productores de chips están invirtiendo decenas de miles de millones de dóares en expandir su producción, teniendo en cuenta que Occidente va a subvencionarles para aumentar la producción de chip autóctona. Aunque claro está, eso implique subvencionar a empresas extranjeras, y es algo en lo que Pat Gelsinger ha querido incidir, aunque de manera bastante diplomática. Pero en esencia, lo que ha dicho es que Intel debería llevarse más dinero de la Ley CHIPS que Samsung o TSMC.

El sector de la producción puntera de chips tiene entre manos varias formas de mejorar su rendimiento y consumo porque ya no sirve solamente con reducir el tamaño de los transistores. No sirve desde hace bastante, pero ahora se precisa aplicar ciertas técnicas de las que se viene hablando a nivel universitario desde hace unos años. Una de ellas es la entrega trasera de energía (backside power delivery) y que Samsung podría usar en una futura revisión de su proceso de 3 nm o dejarla para los 2 nm.

Teniendo en cuenta que la diferencia de precio entre una SSD y un disco duro no es especialmente grande ahora mismo, lo que se busca en las SSD es que tengan la máxima capacidad posible. Samsung ha indicado que está desarrollando una unidad de estado sólido que tendrá una capacidad de 256 TB, lo cual aportará una gran densidad de almacenamiento para los servidores actuales. No ha indicado el formato que tendrá la SSD, aunque es posible que sea en uno de los específicos para servidores.

NVIDIA no tuvo suerte con la compra de Arm hace unos años porque todo el sector tecnológico se puso en su contra. La arquitectura ARM es demasiado importante como para que caiga en manos de una empresa a la que le vendría muy bien ponerle la zancadilla al resto. Pero la japonesa SoftBank necesita dinero, y tras intentar encontrar un comprador, al final va a optar por salcar a bolsa a Arm. Por eso está negociando con diversas empresas su posición inicial en esa salida a bolsa.