TSMC cuadruplicará su capacidad de encapsulado avanzado de chips, pero seguirá sin cubrir la demanda
Ante la muerte de la Ley de Moore las compañías de procesadores han puesto su mirada en el encapsulado avanzado de chips de TSMC como una solución para mantener el ritmo de la innovación. Principalmente con los formato multichip en sus distintas vertientes, pero hay una, la CoWoS (chip sobre oblea sobre sustrato) que destaca porque la usan NVIDIA y Apple. Pero según la compañía, a pesar de todos los esfuerzos por aumentar la producción lo más rápidamente posible, siguen sin ser capaces de cubrir la demanda.
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