Intel se juega mucho con su negocio de fundición, y el proceso 18A es la pieza con la que tiene que demostrar que puede competir con TSMC. Ahora ha dado detalles de una versión mejorada, el 18A-P, que acaba de entrar en producción de riesgo dentro del plazo previsto, según ha anunciado en el simposio VLSI de Honolulu. Es el nodo con el que fabricará los próximos Xeon, cuya generación es la Diamond Rapids.
El 18A-P es una revisión del 18A, con mejoras de calor y ajustes en el comportamiento de los voltajes. Frente al 18A, ofrece hasta un 9 % más de rendimiento con el mismo consumo, o hasta un 18 % menos de consumo con el mismo rendimiento. También mejora la resistencia térmica a nivel de chip entre un 20 % y un 40 %, y reduce la resistencia de las vías en las capas más críticas entre un 10 % y un 30 %. Ha mostrado en una trasparencias varias configuraciones de estructuras que permitirían a sus clientes ir a por más rendimiento o a por menos consumo, que es lo habitual de las bibliotecas de desarrollo que proporciona cualquier fundición.
Los próximos Xeon son los que necesita para competir con AMD en un terreno en el que claramente está por detrás tras años de dejadez. Tendrán núcleos de alto rendimiento (P), según indicó Intel en la pasada Computex 2026. Tendrán hasta 192 núcleos, un 50 % más que la generación anterior, además de doblar el ancho de banda de memoria y canales PCIe 6.0.
Lo importante no son tanto las cifras del nodo, que están bastante bien para ser una revisión del 18A, sino que Intel Foundry consiga atraer por fin clientes importantes. Es lo que lleva años persiguiendo y lo que de verdad necesita para que toda esta inversión tenga sentido, porque competir con TSMC fabricando solo sus propios procesadores solo le está generando 4000 M$ de pérdidas cada trimestre. Que el 18A-P sea una versión más fiable apunta en esa dirección.
Vía: TechPowerUp.
