La memoria de alto ancho de banda es una necesidad para el entrenamiento de inteligencia artificial ya que simplifica el diseño de la conexión de memoria de la GPU con la VRAM y puede tener mucha más cantidad que si se usara la GDDR. Así que la información de que la china CXMT ya tendría en producción HBM3 son malas noticias para EE. UU. porque su política de los últimos diez años se ha basado en intentar que China no tuviera acceso a ninguna tecnología puntera de semiconductores. El problema es que, en el proceso, ha sido lo que ha hecho que China haya pasado de estar quince años atrasada frente a Occidente a estarlo solo tres años.
Ese es el margen de desarrollo que ahora CXMT tiene que cubrir, pisando el acelerador para sacar la HBM3e cuanto antes, en un par de años la HBM4 y mientras desarrollar la HBM5. CXMT estaría en proceso de tener una producción de 300 000 obleas mensuales de HBM para este mismo año, ya que la producción de chips de memoria depende de litografías asentadas, semipunteras por decirlo así, y para ello China no necesita la maquinaria más cara de ASML. Así que es un sector en el que puso la mirada hace unos años, y la jugada le ha salido perfecta. También tiene producción nacional de DDR5, y acapara gran parte de la producción mundial de DDR4.
Vía: WCCFTech.
