Huawei sufrió las primeras sanciones de la guerra tecnológica entre EUA y China que luego se fueron extendiendo a cientos de empresas de sectores con el de los microchips. Pero lo único que se ha conseguido es espolear el desarrollo del sector de los semiconductores chino, que busca ser autosuficiente en los próximos. Lo va a tener difícil hacerlo en menos de cinco años, pero Huawei y su capacidad de investigación y producción de maquinaria de todo tipo, también litográfica, al menos lo intentarán. Antes de pasar a ligtografías más avanzadas, primero quiere asentar la de 7 nm que produce junto a SMIC.
La compañía está mejorando, poco a poco, la productividad —porcentaje de chips viables de una oblea frente al total— de este proceso litográfico que no es especialmente alto. Algunas patentes surgidas apuntan a lo evidente: está usando técnicas de producción por patrones múltiples para conseguir bajar de los 10 nm sin recurrir a la maquinaria litográfica avanzada occidental. Tiene la ventaja de requerir maquinaria menos puntera, pero aumenta el tiempo de producción y reduce la productividad.
Eso hace que en Huawei estén muy centrados en mejorar la productividad y no parece que tengan prisa en reenfocarse en los 5 nm, aunque SMIC ya está produciendo chips con una litografía equivalente, mientras investiga los 3 nm. Y por otro lado, Huawei está produciendo maquinaria litográfica para producir chips en gran volumen y alta productividad a 14 nm. Por el secretismo que está llevando Huawei en torno a todo esto, para evitar nuevas sanciones de EUA a terceros que le proporcionan materiales o piezas, se está perdiendo la pista de los progresos que hace hasta que los chips llegan al mercado.
Vía: WCCFTech.
