Dentro de los anuncios de procesadores que están teniendo lugar estas semanas, que no son pocos, se encuentra el de los procesadores Ryzen V3000 para sistemas embebidos que ha anunciado AMD. Están ideados para funcionar sin chipset, y aunque todos los procesadores actuales tienen cierta conectividad, suele ser más limitada. Estos procesadores de hecho tienen una conectividad expandida para poder funcionar realmente como sistemas en chip.

Los modelos de esta serie tendrán una potencia de diseño térmico (TDP) que irá de los 10 vatios hasta los 54 vatios, incluyendo hasta ocho núcleos de arquitectura Zen 3. El aumento de potencia respecto de la serie anterior será notable. Su encapsulado es de tipo BGA con un tamaño de 25 mm × 35 mm × 1.38 mm. Utilizan memoria DDR5 de hasta 4800 MHz con ECC si se quiere, y cuentan con 20 canales PCIe 4.0. También pueden gestionar dos conexiones SATA 3.0, dos Ethernet de 2.5 Gb/s, dos USB4, dos USB 3.2 y cuatro USB 2.0.

Están orientados a lo que se suele entender por equipos embebidos, sistemas para proyectos de larga duración y por eso AMD promete su disponibilidad durante los próximos diez años así como una asistencia extendida. Los está orientando más a centros de datos, sistemas de comunicaciones —enrutación, conmutación, seguridad—, almacenamiento —nubes, alojamiento empresarial— y aplicaciones en la frontera de las redes, aunque pueden terminar usándose en sistemas de información, maquinaria médica y otros usos similares en equipos donde tener un bajo consumo un alto rendimiento sea relevante.

Núcs.HilosFrec. turboFrec. baseTDP
Ryzen Embedded V3C14483.8 GHz2.3 GHz15 W
Ryzen Embedded V3C166123.8 GHz2 GHz15 W
Ryzen Embedded V3C18I8163.8 GHz1.9 GHz15 W
Ryzen Embedded V3C44483.8 GHz3.5 GHz45 W
Ryzen Embedded V3C488163.8 GHz3.3 GHz45 W

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Vía: Videocardz.