Los actuales chipsets que utiliza Intel están sobre todo orientados a dotar a los procesadores de conectividad adicional para poder manejar simultáneamente más puertos USB, más SSD de tipo PCIe, o discos SATA. Si bien la serie 200 de chipsets que llegarán junto a los procesadores Kaby Lake de sobremesa van a ser una mínima mejora incremental, Intel tendría la intención de evolucionarlos en la serie 300 que llegaría el próximo año junto a los procesadores Cannonlake.
Actualmente los fabricantes tienen que incluir chips adicionales para manejar dispositivos USB 3.1 Gen. 2 o conexiones wifi, ya sea con los controladores Alpine de Intel u otras soluciones de otros fabricantes, pero ambos irían integrados en los chipsets de la serie 300. Siendo las conexiones wifi ya lo más utilizado en los hogares, y con las mejoras de los enrutadores que ponen las operadoras, sería un elemento que muchísimos agradecerían.
Quizás solo soportaría las velocidades más básicas, quizás 802.11 b/g/n de doble banda en disposición de una o dos antenas, por lo que habría que seguir recurriendo a soluciones de terceros para disponer de conexiones más veloces como 802.11 ac o 802.11 ad que va a llegar al mercado en breve.
Vía: TechPowerUp.
