La carrera por el mejor chip para teléfonos no se toma un descanso en vacaciones, y la taiwanesa MediaTek acaba de lanzar un envite con la nueva versión de su gama Helios, la cual se renovó en marzo con la llegada del Helio X25 y que ahora mejora con la llegada del X30.
Como en sus anteriores versiones, los 10 núcleos del X30 se verán separados en tres clústeres. El primero de ellos contará con cuatro núcleos ARM Cortex-A35 a 2 GHz, y el segundo estará formado por otros cuatro núcleos ARM Cortex-A53 capaces de funcionar hasta a 2,2 GHz. Estos ocho núcleos serán los encargados de realizar las tareas más ligeras y de equilibrar el consumo y rendimiento. Pero la verdadera potencia del X30 estará en sus dos núcleos ARM Cortex-A72 que llegarán hasta los 2,8 GHz y que se encargarán de las grandes tareas de procesamiento.
Otra de las novedades presentes en el X30 es la reducción de fabricación de sus transistores, pasando de los 20 nanómetros del X20 y X25 a tan solo 10 nm en el caso del X30, lo que asegura una mayor eficiencia energética. Todas estas mejoras permitirán que el chip sea capaz de gestionar capacidades de memoria de hasta 8 GB LPDDR4 y almacenamiento UFS 2.1, soportará cámaras duales de hasta 26 megapíxeles y conectividad LTE cat. 12.
Como última novedad MediaTek ha cambiado el fabricante de su GPU abandonando las Mali por una PowerVR 7XT de cuatro núcleos, la cual no tendría problemas de potencia para meter a la compañía en la carrera por la realidad virtual en teléfonos. Por ahora no se conocen qué teléfonos serán los primeros en incorporar el X30, pero se espera que llegue a mediados de 2017.
Vía: Android Headlines.
