La filial de fabricación de chips de Huawei, HiSilicon, está preparando un nuevo SoC (System-on-a-Chip) que demostrará la potencia de los núcleos Cortex-A72 que presentara ARM hace unos meses. El proceso de fabricación está pensado para 16 nm FinFET, que pese a no alcanzar los 14 nm FinFET del Exynos 7420, representará una reducción considerable de consumo.
Como siempre, al reducir el tamaño de los transistores en un procesador, el espacio ganado se puede reinvertir en incluir más transistores y darle más potencia al procesador o mantener la potencia y mantener un consumo al mínimo. En el caso, el Kirin 950 que está preparando HiSilicon estará por ver qué opción elige de ambas.
En principio el procesador contará con arquitectura big.LITTLE con dos grupos de cuatro núcleos Cortex-A53 y Cortex-A72 para optimizar aún más el consumo. La GPU incluida será la Mali-T880 presentada por ARM junto a los núcleos Cortex-A72, y usará memoria LPDDR4 de doble canal, junto con almacenamiento UFS 2.0 (el ultrarrápido que usa el Galaxy S6), Bluetooth 4.2 y usará conexión USB 3.0.
También contará con NFC, Wi-Fi 802.11 ac con MU-MIMO que es importantísimo de cara a futuro para que se puede usar las antenas de un router por varios dispositivos al mismo tiempo, ahora mismo sólo un dispositivo puede utilizar las antenas en un momento dado. También incluirá un coprocesador denominado i7, y sensores de cámara de hasta 42 MP en modo de doble procesador de señal.
Vía: NextPowerUp.