Características del Xring O1 de Xiaomi
| General | |
|---|---|
| Arquitectura | 64 bits |
| Tecnología | 3 nm TSMC |
| Litografía | N3E |
| Tamaño del chip | 109 mm2 |
| Fecha presentación | 22 de mayo de 2025 |
| CPU | |
| Núcleos totales | 10 |
| Principales | 2× Cortex-X925 a 3.9 GHz |
| Secundarios | 4× Cortex-A725 a 3.4 GHz |
| Terciarios | 2× Cortex-A520 a 1.8 GHz |
| Cuartos | 2× Cortex-A725 a 1.9 GHz |
| Ifaz. memoria | LPDDR5 |
| Frec. memoria | 4800 MHz |
| Canales memoria | 4 de 16 bits |
| Ancho de banda | 76.80 GB/s |
| Lectura NAND | UFS 4.1 |
| Cache L3 | 16 MB |
| NPU | |
| Nombre | NPU |
| Potencia | 44 TOPS |
| GPU | |
| GPU | Immortalis-G925 |
| Núcleos | 16 |
| Otros | |
| Conectividad | |
| WiFi | Wi-Fi 7 |
| Bluetooth | 5.4 |
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