Características del Xring O3 de Xiaomi
| General | |
|---|---|
| Arquitectura | 64 bits |
| Tecnología | 3 nm TSMC |
| Litografía | N3P |
| Tamaño del chip | 133 mm2 |
| Fecha presentación | 7 de septiembre de 2026 |
| CPU | |
| Núcleos totales | 10 |
| Principales | 2× C1-Ultra a 4.35 GHz |
| Secundarios | 4× C1-Premium a 3.6 GHz |
| Terciarios | 4× C1-Pro a 3.15 GHz |
| Ifaz. memoria | LPDDR6 |
| Canales memoria | 4 de 16 bits |
| Ancho de banda | 0.00 GB/s |
| Lectura NAND | UFS 4.1 |
| Cache L2 | 12 MB |
| Cache L3 | 16 MB |
| NPU | |
| Nombre | NPU |
| Potencia | 200 TOPS |
| Conectividad | |
| WiFi | Wi-Fi 7 |
| Bluetooth | 6.0 |
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