Características del Snapdragon 8cx Gen. 2 de Qualcomm
General | |
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Litografía | 7 nm TSMC |
Fecha presentación | 3 de septiembre de 2020 |
Tamaño del paquete | 13.5 mm × 8.3 mm |
Procesador | |
Núcleos totales | 8 |
Hilos de ejecución | 8 |
Núcs. principales | 8 a 2.84 GHz |
Memoria | |
Interfaz de memoria | LPDDR4X-2133 |
Memoria máxima | 16 GB |
Chip gráfico integrado | |
iGPU | Qualcomm Adreno 680 |
Parámetros | |
TDP (potencia de diseño térmico) | 7 W |
Conectividad | |
Wifi | 802.11ax |
Características adicionales |
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