Características del Snapdragon 8cx Gen 3 de Qualcomm
| General | |
|---|---|
| Litografía | 5 nm TSMC |
| Fecha presentación | 1 de diciembre de 2021 |
| Tamaño del paquete | 13.5 mm × 8.3 mm |
| Procesador | |
| Núcleos totales | 8 |
| Hilos de ejecución | 8 |
| Núcs. principales | 4 Cortex-X1 a 3 GHz |
| Núcs. secundarios | 4 Cortex-A78 a 2.5 GHz |
| Memoria | |
| Interfaz de memoria | LPDDR4x |
| Memoria máxima | 16 GB |
| Ancho de banda máx. | 17.06 GB/s |
| Chip gráfico integrado | |
| iGPU | Qualcomm Adreno 680 |
| Parámetros | |
| TDP (potencia de diseño térmico) | 7 W |
| Conectividad | |
| Wifi | 2x2 802.11ax-2021 (Wi-Fi 6E) |
| Bluetooth | 5.1 |
| Características adicionales | |
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