Características del Snapdragon 8cx Gen 3 de Qualcomm
General | |
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Litografía | 5 nm TSMC |
Fecha presentación | 1 de diciembre de 2021 |
Tamaño del paquete | 13.5 mm × 8.3 mm |
Procesador | |
Núcleos totales | 8 |
Hilos de ejecución | 8 |
Núcs. principales | 4 Cortex-X1 a 3 GHz |
Núcs. secundarios | 4 Cortex-A78 a 2.5 GHz |
Memoria | |
Interfaz de memoria | LPDDR4x |
Memoria máxima | 16 GB |
Ancho de banda máx. | 17.06 GB/s |
Chip gráfico integrado | |
iGPU | Qualcomm Adreno 680 |
Parámetros | |
TDP (potencia de diseño térmico) | 7 W |
Conectividad | |
Wifi | 2x2 802.11ax-2021 (Wi-Fi 6E) |
Bluetooth | 5.1 |
Características adicionales |
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Categoría | Precio | |||||
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Portátiles |
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