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Tecnología y entretenimiento

Características del Snapdragon 8cx Gen 3 de Qualcomm

Procesadores: Snapdragon 8cx Gen 3 de Qualcomm
General
Litografía 5 nm TSMC
Fecha presentación 01 de diciembre de 2021
Tamaño del paquete (an. × al.) 13.5 × 8.3 mm
Procesador
Núcleos totales 8
Hilos de ejecución 8
Núcs. principales 4 Cortex-X1 a 3 GHz
Núcs. secundarios 4 Cortex-A78 a 2.5 GHz
Memoria
Interfaz de memoria LPDDR4x
Memoria máxima 16 GB
Chip gráfico integrado
iGPU Qualcomm Adreno 680
Frecuencia turbo MHz
Cómputo FP32 0.00 TFLOPS
Parámetros
TDP (potencia de diseño térmico) 7 W
Conectividad
Wifi 2x2 802.11ax-2021 (Wi-Fi 6E)
Bluetooth 5.1
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