Características del Snapdragon 860 de Qualcomm
| General | |
|---|---|
| Arquitectura | 64 bits |
| Instrucciones | ARMv8 |
| Tecnología | 7 nm Samsung |
| Fecha presentación | 22 de marzo de 2021 |
| CPU | |
| Núcleos totales | 8 |
| Principales | 1× Kryo 485 Gold (Cortex-A76) a 2.96 GHz |
| Secundarios | 3× Kryo 485 Gold (Cortex-A76) a 2.42 GHz |
| Terciarios | 4× Kryo 485 Silver (Cortex-A55) a 1.8 GHz |
| Ifaz. memoria | LPDDR4x |
| Frec. memoria | 2133 MHz |
| Canales memoria | mono de bits |
| Ancho de banda | 17.06 GB/s |
| Lectura NAND | SD 3.0 (UHS-I) |
| Cache L1 | 16 kB |
| Cache L1 Datos | 16 kB |
| Cache L2 | 1.5 MB |
| GPU | |
| GPU | Adreno 640 |
| Velocidad GPU | 672 MHz |
| Resolución máxima | 3840 x 2160 px |
| Otros | |
| Sensor máx. cámara | 48 Mpx |
| Cámara lenta | 720p y 480 FPS |
| Grabación de vídeo | 4K y 60 FPS |
| Chip DSP | Hexagon 690 |
| Chip ISP | Spectra 280 |
| Chip de red | Snapdragon X20 |
| Carga rápida | Quick Charge 4+ |
| Conectividad | |
| GSM | sí |
| UMTS | sí |
| LTE | sí |
| Datos | LTE (1200 Mbps bajada/150 Mbps subida), WCDMA, TD-SCDMA, EV-DO, GSM/EDGE |
| WiFi | 802.11 ad, 802.11 ac MU-MIMO |
| Bluetooth | 5.0 |
| USB | 3.1 |
| Otros | GPS, GLONASS, Galileo, Beidou, NFC |
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Producto incluido en
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