Características del Dimensity 7050 de MediaTek
| General | |
|---|---|
| Arquitectura | 64 bits |
| Instrucciones | ARMv8.2-A |
| Tecnología | 6 nm TSMC |
| Fecha presentación | 2 de mayo de 2023 |
| CPU | |
| Núcleos totales | 8 |
| Principales | 2× Cortex-A78 a 2.6 GHz |
| Secundarios | 6× Cortex-A55 a 2.0 GHz |
| Memoria compatible | LPDDR4X/LPDDR5 |
| Ifaz. memoria | LPDDR4X |
| Frec. memoria | 2133/4266 MT/s |
| Ancho de banda | 17.06 GB/s |
| Lectura NAND | UFS 2.1/3.1 |
| GPU | |
| GPU | ARM Mali-G68 |
| Núcleos | 5 |
| Sombreadores | 160 |
| Resolución máxima | 1080 x 2520 px |
| Refresco pantalla | 120 Hz |
| Otros | |
| Sensor máx. cámara | 200 Mpx |
| Grabación de vídeo | 4K y 30 f/s |
| Conectividad | |
| 5G | sí |
| WiFi | 802.11ax |
| Bluetooth | 5.2 |
| Otros | GPS, GLONASS |
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| Precio | ||||||
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Dimensity 7025 Ultra de MediaTek | |||||
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