Características del H610 de Intel
Características básicas | |
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Fecha presentación | 4 de febrero de 2022 |
Precio de lanzamiento | 26 |
Consumo | 6 W |
Litografía | 10 nm Intel |
Tamaño del paquete (an. × al.) | 28 × 25 mm |
Chipset | |
Zócalo | LGA 1700 |
Soporte FDI | sí |
Overclocking | CPU + GPU |
Conectividad | |
Velocidad bus | 8 GB/s |
Interfaz bus | DMI 4.0 |
Canales PCIe 3.0 | 8 |
N.º pantallas | 3 |
Wifi | Wi-Fi 6E |
SATA 3 | 4 |
Máx. conexiones USB | 10 |
USB 2.0 | hasta 10 |
USB 3.0 | hasta 4 |
USB 3.1 | hasta 2 |
Memoria | |
Memoria máx. | 64 GB |
Tipo | DDR4/DDR5 |
Velocidad | 3200/4800 MHz |
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Categoría | Precio | |||||
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