Características del H670 de Intel
| Características básicas | |
|---|---|
| Fecha presentación | 4 de febrero de 2022 |
| Precio de lanzamiento | 33 $ |
| Consumo | 6 W |
| Litografía | 10 nm Intel |
| Tamaño del paquete (an. × al.) | 28 × 25 mm |
| Chipset | |
| Zócalo | LGA 1700 |
| Soporte FDI | sí |
| Overclocking | CPU + GPU + Memoria |
| Conectividad | |
| Velocidad bus | 16 GB/s |
| Interfaz bus | DMI 4.0 |
| Canales PCIe 3.0 | 12 |
| Canales PCIe 4.0 | 12 |
| Velocidad pistas PCIe | 8/16 Gb/s |
| N.º pantallas | 4 |
| Wifi | Wi-Fi 6E |
| SATA 3 | 8 |
| Máx. conexiones USB | 14 |
| USB 2.0 | hasta 14 |
| USB 3.0 | hasta 8 |
| USB 3.1 | hasta 4 |
| USB 3.2 | hasta 2 |
| RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Memoria | |
| Memoria máx. | 128 GB |
| Tipo | DDR4/DDR5 |
| Velocidad | 3200/4800 MHz |
Galería de imágenes
No hay ninguna galería de imágenes relacionada con este producto.
Vídeos relacionados
No se han encontrado vídeos para este producto.
Productos relacionados
A continuación se muestran algunos productos relacionados con respecto al que estás viendo. Dependiendo del tipo de producto se pueden mostrar porcentajes, que serán por ejemplo variación de precio con respecto al modelo que estás viendo ahora mismo.
