Características del H670 de Intel
| Características básicas | |
|---|---|
| Fecha presentación | 4 de febrero de 2022 |
| Precio de lanzamiento | 33 $ |
| Consumo | 6 W |
| Litografía | 10 nm Intel |
| Tamaño del paquete (an. × al.) | 28 × 25 mm |
| Chipset | |
| Zócalo | LGA 1700 |
| Soporte FDI | sí |
| Overclocking | CPU + GPU + Memoria |
| Conexión CPU y PCIe | |
| Velocidad bus | 16 GB/s |
| Interfaz bus | DMI 4.0 |
| Canales PCIe 3.0 | 12 |
| Canales PCIe 4.0 | 12 |
| Velocidad pistas PCIe | 8/16 Gb/s |
| Conectividad | |
| N.º pantallas | 4 |
| Wifi | Wi-Fi 6E |
| SATA 3 | 8 |
| Máx. conexiones USB | 14 |
| USB 2.0 | hasta 14 |
| USB 3.0 | hasta 8 |
| USB 3.1 | hasta 4 |
| USB 3.2 | hasta 2 |
| RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Memoria | |
| Memoria máx. | 128 GB |
| Tipo | DDR4/DDR5 |
| Velocidad | 3200/4800 MHz |
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