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Tecnología y entretenimiento

Características del H570 de Intel

Chipset: H570 de Intel
Características básicas
Fecha presentación 11 de enero de 2021
Consumo 6 W
Litografía 14 nm Intel
Tamaño del paquete (an. × al.) 24 × 25 mm
Chipset
Zócalo LGA 1200
Soporte FDI
Overclocking CPU + GPU + Memoria
Conectividad
Velocidad bus 8 GB/s
Interfaz bus DMI 3.0
Pistas PCIe 20× PCIe 3.0
Velocidad pistas PCIe 8 Gb/s
N.º pantallas 2
Wifi 802.11ax (WiFi 6)
SATA 3 6
Máx. conexiones USB 14
USB 2.0 hasta 14
USB 3.0 hasta 8
USB 3.1 hasta 4
USB 3.2 hasta 2
RAID 0, 1, 5, 10
Memoria
Memoria máx. 128 GB
Tipo DDR4
Velocidad 3200 MHz

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