
Características del B560 de Intel
Características básicas | |
---|---|
Fecha presentación | 11 de enero de 2021 |
Consumo | 6 W |
Litografía | 14 nm Intel |
Tamaño del paquete (an. × al.) | 24 × 25 mm |
Chipset | |
Zócalo | LGA 1200 |
Soporte FDI | sí |
Overclocking | CPU + GPU + Memoria |
Conexión CPU y PCIe | |
Velocidad bus | 8 GB/s |
Interfaz bus | DMI 3.0 |
Pistas PCIe | 12× PCIe 3.0 |
Velocidad pistas PCIe | 8 Gb/s |
Conectividad | |
N.º pantallas | 2 |
Wifi | 802.11ax (WiFi 6) |
SATA 3 | 6 |
Máx. conexiones USB | 12 |
USB 2.0 | hasta 12 |
USB 3.0 | hasta 6 |
USB 3.1 | hasta 4 |
USB 3.2 | hasta 2 |
RAID | 0, 1, 5, 10 |
Memoria | |
Memoria máx. | 128 GB |
Tipo | DDR4 |
Velocidad | 3200 MHz |
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