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Thermaltake ha anunciado una caja bastante versátil para los que busquen un equipo con sistemas personalizados de refrigeración líquida ya que puede usarse como caja de estructura cerrada o abierta, según los gustos del usuario. La Core P8 TG está diseñada con panales de cristal en frontal y lateral así como una estructura metálica que se puede retirar para dejar el interior al aire y solo dejando el panel de cristal para proteger un poco el equipo.

Thermaltake ha presentado una serie interesante, de buenas características y un precio bastante normal, la Smart BM2, que está compuesta por modelos de 450 W, 550 W, 650 W y 750 W. El diseño de las fuentes es igual en todos los casos, con un tamaño de 150 mm × 86 mm × 160 mm y es semimodular, por lo que los cables principales ATX y EPS van integrados directamente a la fuente, y el resto se pueden poner o quitar según convenga.

Thermaltake ha expandido su línea de refrigeraciones líquidas todo en uno con las tres incluidas en la serie TH ARGB Sync. Corresponden a modelos de uno, dos y tres ventiladores, denominadas sin demasiadas sorpresas TH120 ARGB Sync, TH240 ARGB Sync y TH360 ARGB Sync. Como su nombre indica, tiene iluminación ARGB en la bomba de agua y el ventilador o ventiladores incluidos.

Thermaltake ha intentado innovar en sus sistemas de refrigeración líquida (RL) todo en uno (AIO) haciendo que cubra tanto el procesador como los módulos de memoria. Son los Floe RC240 y RC360, con radiador de dos y tres ventiladores. Idealmente sirven con los nuevos módulos Toughram RC que ha presentado de DDR4, los cuales se venderán en kits de 16 GB con velocidades de 3200 MHz, 3600 MHz, 4000 MHz y 4400 MHz.

Thermaltake ha presentado la caja S100 con la intención de apelar a aquellos que quieren una semitorre más bien pequeño y no necesiten instalar más que una placa base de formato micro-ATX o mini-ITX en ella. Tiene un tamaño de 411 mm × 220 mm × 441 mm (al. × an. × pr.) y un peso de 6.1 kg, con el habitual compartimento para la fuente de alimentación y almacenamiento. La tapa lateral está hecha de cristal templado.

Thermaltake ha presentado la caja V250 TG ARGB, un nuevo modelo estándar compartimentado y con paneles de cristal templado en frontal y lateral izquierdo. En el compartimento principal se pueden instalar placas base ATX, micro-ATX y mini-ITX, mientras que en el secundario hay espacio para fuentes de alimentación de hasta 200 mm y hay dos bandejas para unidades de 3.5 pulgadas.

Thermaltake ha presentado la caja Level 20 RS ARGB, una semitorre de buenas dimensiones con 524 mm × 240.8 mm × 553 mm (al. × an. × pr.) y un peso de 12.23 kg, con paneles lateral de cristal templado, y una malla en la parte frontal. El espacio interior cuenta con una pequeña cobertura para la fuente de alimentación que cubrirá sus 220 mm de longitud máxima, y unas bandejas retirables para dos unidades de 3.5 pulgadas.

Thermaltake ha presentado una nueva semitorre, la S300 TG en color negro, la cual tiene también su equivalente en blanco S300 TG Snow. La caja no está compartimentada, aunque tiene una cobertura a la zona de la fuente de la alimentación, la cual no se extiende a las dos bandejas para unidades de 3.5 pulgadas, y en esta cobertura se puede instalar una tarjeta gráfica en vertical. La caja dispone de un panel de cristal lateral.

Thermaltake ha expandido su catálogo de módulos de memoria con el nuevo diseño ToughRAM Z-One los cuales incluyen iluminación RGB direccionable (ARGB) a través de un disfusor de plástico superior y diez ledes. Esta serie arranca con un kit de dos módulos de 8 GB con una velocidad de 3200 MHz, y son perfectamente compatibles tanto con los procesadores Ryzen como los Core.

Thermaltake ha anunciado una nueva caja con iluminación ARGB integrada en su frontal, y un diseño que mezcla una ventana de cristal templado con goznes y un frontal de aluminio. La H550 TG ARGB tiene un tamaño de 441 mm × 225 mm × 472 mm (al. × an. × pr.), con un interior compartimentado en el que se pueden instalar placas base ATX, micro-ATX y mini-ITX.