Etiqueta: Refrigeración

Thermalright ha presentado la refrigeración Assassin X 120 PLUS V2, un nuevo modelo que abunda en esta característica serie, que en este caso se trata de otro modelo de doble ventilador en contrafase (para los que no sepan español, push-pull). El conjunto tiene un tamaño de 154 mm × 120 mm × 96 mm y pesa sobre los 800 g. El disipador está recorrido por solo cuatro caloductos de cobre de 6 mm, por lo que está más orientado a procesadores de consumo comedido.

DeepCool ha anunciado una nueva refrigeración por aire de alto rendimiento, la Assassin IV. Esta refrigeración cuenta con dos bloques de aluminio recorridos por siete caloductos de cobre de 6 mm de diámetro. Hay un ventilador de 140 mm en el frontal y otro de 120 mm entre ambos bloques. Su aspecto es el de un bloque rectangular sin adornos, aunque hay un interruptor integrado para cambiar entre un modo rendimiento y otro silencioso.

Scythe ha anunciado una nueva refrigeración de alto rendimiento, la Fuma 3, la cual tiene un diseño más compacto del habitual para modelos con doble bloque y doble ventilador, ambos de diseño asimétrico. El conjunto tiene un tamaño de 154 mm × 128 mm × 138 mm y pesa 1095 g. El disipador de aluminio está recorrido por seis caloductos de seis milímetros de diámetro.

Los procesadores Ryzen 7000 del sufijo X tienen tendencia a calentarse mucho, como por ejemplo el Ryzen 5 7600X que probé en su momento. Además de que las compañías se están acostumbrando a preparar un montaje desplazado para cubrir mejor el chíplet o chíplets de núcleos en un intento por mejorar las temperaturas, Noctua ha optado por ofrece el montaje NM-DD1 para los que quieran mejorar aún más las temperaturas de su Ryzen 7000, o en principio de cualquier procesador futuro para el zócalo AM5.

Thermaltake ha anunciado la refrigeración por aire UX200 SE ARGB, un modelo bastante normal aunque con ella quiere a apelar a los que quieren refrigeraciones baratas con ARGB. El conjunto de disipador y ventilador tiene un tamaño de 156.2 mm × 122 mm × 61 mm. Se incluyen los tornillos y enganches para los zócalos LGA775, LGA1150, LGA1151, LGA1200, LGA1156, LGA1700, AM2+, AM3, AM3+, AM4, AM5, FM1 y FM2.

Cooler Master ha anunciado la refrigeración MasterAir MA824 Stealth de doble ventilador y de buen tamaño. El conjunto mide 165.6 mm × 150.6 mm × 162.2 mm, con un doble disipador de aluminio, los cuales están recorridos por ocho caloductos de cobre de 6 mm de grosor cada uno, por lo que es un modelo de alta capacidad de refrigeración. La parte superior dispone de embellecedores de aluminio.

Las unidades de estado sólido (SSD) de tipo PCIe 5.0 van a necesitar un generoso disipador para poder mantener sus altas velocidades, por lo que es un nicho de mercado que quieren cubrir todas las compañías. Incluida TEAMGROUP, que en la Computex 2023 ha anunciado la serie Dark AirFlow de disipadores de SSD. Asegura que con ello no habrá problema para mantener los 12 GB/s de lectura/escritura secuencial que permiten las primeras unidades en llegar al mercado.

PNY ha mostrado en la Computex 2023 varias de sus novedades para los próximos meses, aunque se centran sobre todo en las tarjetas gráficas más recientes de NVIDIA. Eso incluye los modelos de RTX 4060 Ti (ya disponibles), RTX 4060 Ti 16 GB y RTX 4060, estando estos últimos disponibles en algún momento de julio. Estarán disponibles en las habituales versiones Verto Dual Fan de doble ventilador y la XLR8 Verto de triple ventilador con iluminación ARGB.

ADATA ha llevado a la Computex 2023 varias refrigeraciones nuevas para SSD, un producto que cada vez va siendo más necesario, y sobre todo para las unidades de tipo PCIe 5.0 porque se pueden calentar bastante. Una de ellas es una refrigeración líquida integrada, pero que resulta ser bastante pequeña para lo que se ha visto en la feria. Tiene el nombre de proyecto NeonStorm, lo cual incluye la SSD refrigerada, y tampoco le falta la iluminación para que sea un verdadero producto jugón.

Thermalright ha presentado la refrigeración Assassin Spirit 120 v2, un modelo sencillo de un ventilador de 120 mm y un disipador de aluminio de 48 mm de grosor que está recorrido por cuatro caloductos de cobre de contacto directo con el procesador. El conjunto tiene un tamaño de 154 mm × 120 mm × 73 mm, proporcionándose los enganches y tornillería para instalarlo en zócalos LGA1150, LGA1151, LGA1200, LGA1156, LGA1700, AM4 y AM5.