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Samsung ha estado presente en la Conferencia de Circuitos de Estado Sólido (ISSCC) que celebra el IEEE, y ha anunciado novedades en el terreno de su LPDDR5. Es un terreno en el que la compañía tiene mucha experiencia y alto nivel de producción, sobre todo porque se utilizan procesos litográficos poco punteros para ello. Así que ha añadido un nuevo tipo de memoria LPDDR5, llamada LPDDR5 Ultra Pro, que alcanza los 12 700 MT/s.

Intel puso el año pasado toda su atención en el proceso litográfico 18A, supervisado principalmente por su exdirector ejecutivo Pat Gelsinger, y canceló el desarrollo del 20A por ser demasiado similar. Eso significa que Intel se juega su futuro con el 18A, y las informaciones que van llegando son bastante prometedoras. Su único competidor real será el de 2 nm de TSMC, y frente a este la compañía ha dicho durante el ISSCC que tendrá una densidad de bits similar en la parte de la SRAM.

AMD ha participó en la Conferencia Internacional de Circuitos de Estado Sólido (ISSCC) en la que habló bastante más sobre sus últimos procesadores, la arquitectura Zen 4 y el proceso litográfico de 5 nm utilizado para ellos. Eso incluye imágenes y desglose tanto de los chíplets de computación (CCD) como el de E/S (IOD). De entrada la compañía habla de un 34 % más de rendimiento del complejo de núcleos (CCX) de tipo Zen 4 integrado en el CCD frente al Zen 3 usado en la pasada generación a mismo consumo.

AMD tuvo presencia en la inauguración de la Conferencia Internacional de Circuitos de Estado Sólido (ISSCC), estando ya disponible el vídeo del directo. AMD se centró en la eficiencia, lo cual incluye nuevos métodos de encapsulado de chips con el objetivo de reducir el consumo y aumentar el rendimiento que proporcionan. La compañía ha invertido cantidades ingentes de dinero en ello ya que desde hace unos cuantos años produce módulos multichip. Pero esto también incluye el apilamiento de chips.

Intel lleva tiempo desarrollando soluciones orientadas a criptominería, en parte para subirse al carro de este sector que mueve muchísimo dinero, y el momento de las presentaciones ya ha llegado. El chip Bonanza Mine es de lo principal que ha hablado, dando bastantes más detalles del mismo en la Conferencia Internacional de Circuitos de Estado Sólido (ISSCC). Se trata de un circuito integrado de aplicación específica (ASIC) optimizado para la minería de Bitcoin, centrándose en los cálculos de criptorresúmenes SHA256.

SK Hynix sigue avanzando en las tecnologías de memoria del futuro cercano, y hablará de ellas en la próxima Conferencia Internacional de Circuitos de Estado Sólido (ISSCC) que se celebrará a finales de febrero. La primera de ellas será la HBM3 (memoria de alto ancho de banda versión 3) que está desarrollando y que alcanza los 896 GB/s de ancho de banda.

Kioxia y Western Digital son un tándem en el sector de la memoria flash que acapra el 30 % de la producción mundial en lo referente a capacidad total. Ahora han aprovechado el ISSCC para anunciar que han desarrolla nueva memoria NAND 3D de 162 capas, pero con algunas ventajas adicionales que reducirán el coste por bit. Al final lo que hacen las compañías de memoria flash es crear procesos litográficos y de fabricación que les permitan mejorar esa densidad, ya sea reduciendo el tamaño de los transistores y otros componentes como reubicándolos.

No se puede discutir que Microsoft es la que ha desarrollado la mejor consola desde el punto de vista de la ingeniería de la actual generación, aunque eso no significa que vaya a ser la de mayor éxito. Al final lo que importa son los juegos, y de momento el éxito está del lado de Sony y su PlayStation 5. Sea como sea, Microsoft ha querido dar visibilidad durante el último año al procesador que ha codesarrollado junto a AMD para la Xbox Series X, denominado Scarlett. En la ISSCC (Convención Internacional de Circuitos de Estado Sólido) ha dado aún más detalles de él.