AMD da detalles del chíplet de V-Cache 3D y del de E/S en el ISSCC
06 mar 2023
AMD ha participó en la Conferencia Internacional de Circuitos de Estado Sólido (ISSCC) en la que habló bastante más sobre sus últimos procesadores, la arquitectura Zen 4 y el proceso litográfico de 5 nm utilizado para ellos. Eso incluye imágenes y desglose tanto de los chíplets de computación (CCD) como el de E/S (IOD). De entrada la compañía habla de un 34 % más de rendimiento del complejo de núcleos (CCX) de tipo Zen 4 integrado en el CCD frente al Zen 3 usado en la pasada generación a mismo consumo.
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