InnoSilicon habla de su GPU de 112 GB de HBM compatible con CUDA
China avanza más rápido hacia la producción propia de aceleradoras, y lo hace en todos los frentes. La producción local de HBM lleva en marcha un tiempo, y la Fenghua 3 presentada por InnoSilicon integra 112 GB de este tipo de memoria de alto ancho de banda. En esta ocasión la parte de CPU que integra la aceleradora es de tipo RISC-V, y específicamente un diseño de OpenCores.
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