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Hay que calentar los motores para la Computex 2022 porque NVIDIA ha anunciado cuándo será su conferencia. Tendrá lugar el 23 de mayo a las 8:00 p. m. hora de Taiwán (UTC -7), lo cual es las 14:00 en España y las 7:00 a. m. en México (CDMX). Será unas horas después de la conferencia de AMD, la cual se centrará en el entorno profesional. Sin embargo, parece que NVIDIA va a anunciar «los últimos productos y tecnologías para jugadores y desarrolladores» según se ve en su web.

AMD va a estar presente en la próxima edición de la Computex que se celebrará entre el 24 y el 27 de mayo, al menos en lo referente a la apertura de puertas a la exposición. Las empresas celebrarán conferencias ese día y el previo, que será cuando tenga lugar la de AMD, el 23 de mayo a las 14:00 hora local de Taiwán, las 8:00 a. m. en España y la 1:00 a. m. en México (CDMX).

La coyuntura sanitaria ha evitado que las dos últimas Computex tuvieran lugar de la manera habitual, pero con la expansión de la vacunación las organizaciones de los eventos están empezando a retomar la presencialidad para 2022. Por eso la Computex ha anunciado con suficiente antelación que la edición del próximo año tendrá lugar del 24 al 27 de mayo en el Centro de Exhibiciones de Taipéi Nangang, en los pabellones 1 y 2.

ASRock ha anunciado en la Computex 2021 la renovación de su interesantísimo mini-PC Mars con los procesadores Ryzen 5000U, lo que conforma la serie Mars 5000U. La serie llega hasta el Ryzen 7 5800U ocho núcleos con una unidad gráfica integrada Radeon 8 basada en la arquitectura Vega mejorada. Además tiene un pequeño tamaño de 26 mm × 194 mm × 150 mm y se queda en un volumen de 0.8 L. Se vende con una peana para ponerlo en vertical, y también con un soporte VESA de 100 × 100 mm para ponerlo detrás de monitores compartibles.

Patriot ha anunciado una nueva serie de memoria bajo su sello jugón, la Viper Elite II, y llegará en módulos sueltos de hasta 32 GB y kits de hasta 64 GB con velocidades que irán desde los 2667 MHz hasta los 4000 MHz. El diseño es básico, con un dispersor de aluminio con colores rojo y negro y el logo de la marca Viper, y tienen una altura de 35 mm por lo que tienen una alta compatibilidad con refrigeraciones de procesador.

Thermaltake presentó hace unos meses la serie TOUGHRAM XG RGB de módulos de memoria DDR4 de hasta 4600 MHz y ahora ha expandido la serie con módulos de 32 GB. Se venderán tanto sueltos como en kits de dos para 64 GB por kit. Esto hará posible tener esos 128 GB de RAM máximos en las placas base de consumo, aunque estos módulos de 32 GB no estarán disponibles en todas las velocidades de la serie sino solo a 3600 MHz y 4000 MHz.

MSI expande rango de acción al introducirse en el competitivo mercado de las unidades de estado sólido. Eso sí, probablemente lo haga porque así las pasará a usar para sus propios portátiles y sobremesas reduciendo costes. La compañía se lanza a esta nueva aventura con cinco series distintas que si bien mantienen en común el formato M.2 2280, son unidades PCIe 3.0 y PCIe 4.0 de rendimiento dispar, con protocolo NVMe 1.3 o 1.4 según el modelo.

Micron es uno de los principales fabricantes de memoria, tanto DRAM como NAND 3D, y en la Computex 2021 ha anunciado sus primeros modelos de unidades de estado sólido (SSD) de consumo que implementan una interfaz PCIe 4.0 ×4 con protocolo NVMe 1.4. Además, todos los modelos utilizan su memoria NAND 3D de tipo TLC de 176 capas, lo que permite que lo venda en formatos más atípicos como el 2230 y el 2242 además del mucho más habitual 2280.

La tecnología DLSS (supermuestreo por inteligencia artificial) de NVIDIA está cogiendo ritmo en este 2021 y cada mes está siendo adoptada en decenas de juegos más. Ahora la compañía ha anunciado que hay otros ocho titulos que van a tenerlo disponible en breve para aumentar considerablemente su rendimiento en las GeForce RTX, algunos de los cuales son títulos nuevos y otros que lo implementarán en forma de actualizaciones. Algunos de los cuales también implementarán trazado de rayos.

AMD está evolucionando sus proceso de empaquetado de chips para abrazar su apilamiento. Es una manera efectiva de reducir la altura de los procesadores pero también de mejorar ciertos aspectos con la velocidad de transferencia entre chips. Esta combinación ha llevado al anuncio de V-Cache en el que AMD ha mostrado un prototipo de procesador Ryzen 5000 con un chip incrustado en un chíplet que le dota de 64 MB de caché de nivel 3 adicionales. El resultado es un 15 % más de rendimiento en juegos de media en un Ryzen 5900X.