Tecnología y entretenimiento
AMD ha puesto fecha para el lanzamiento de los Ryzen 9000, lo cual tendrá lugar el 31 de julio, y con ellos llegará una nueva oleada de placas base con nuevos chipsets de la serie 800. Los X870 y X870E se pudieron ver en la Computex y AMD habló de ellos, y ahora la compañía ha hablado del generalista B850 y el económico B840, que llegan con algunos cambios frente a los de la serie 600.
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AMD anunció los Ryzen 9000 en la Computex de junio pero desde entonces no se había pronunciado sobre su disponibilidad o precios. Ahora ha informado de lo primero, porque los pondrá a la venta el 31 de julio; para los precios habrá que seguir esperando, pero no serán muy distintos que los equivalentes de los Ryzen 7000 porque, bueno, no son muy distintos.
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En el sector de los semiconductores se están revisando lo básico de su producción porque se necesita afrontar problemas colaterales de los sustratos o de la propia fabricación de obleas. En este último se están desarrollando la fabricación mediante «paneles», que son como las obleas pero cuadradas o rectangulares en las que producir los chips con mejor aprovechamiento de espacio y se producen muchas más por panel. En el frente de los sustratos en los que se encapsulan los chips, pasar a usar vidrio para ello tiene otras ventajas, y parece que AMD podría adoptarlo en 2025 o 2026.
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AMD está cerca de poner en el mercado los Ryzen 9000 de sobremesa. No ha dado una fecha exacta, pero se espera para finales de este mes o principios del siguiente. En esta ocasión la compañía va a proporcionar una mejora de rendimiento bastante discreta para haber pasado un par de años desde la llegada de los Ryzen 7000, en torno a un 15 %, pero la gracia estará en el consumo porque además de la mejora de rendimiento van a consumir bastante menos. Ha vuelto a aparecer el Ryzen 9 9900X en distintas pruebas de rendimiento dando una idea de su supuesto rendimiento.
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Las obleas circulares van a ser cosa del pasado en la próxima década ya que las compañías intentan buscar otros formatos que permitan producir más chips por oblea a un coste menor. Eso está espoleando la investigación de los «paneles» cuadrados o rectangulares que permitirían un aprovechamiento mayor de la superficie. Y esto también llevará a encapsulados avanzados como FOPLP (encapsulado a nivel de panel con salidas ramificada, fan-out panel level packaging) que es una forma de aumentar los contactos del chip con el exterior.
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El último rumor apunta a que los primeros portátiles con los Ryzen AI 300 de AMD llegarán el 28 de julio. Ya se verá, porque cada día cambia el rumor y la fecha de lanzamiento es de ventana deslizante. Pero teniendo en cuenta que su lanzamiento está realmente cerca según lo comentado por AMD, siguen subiéndose pruebas de rendimiento a la web de Geekbench. En esta ocasión son dos, de un Swift SF14 de Acer y de un portátil de Lenovo.
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La evolución de los últimos procesadores para el sector de los PC de sobremesa está llegando de la mano de la evolución de la RAM, gracias a la maduración de la producción de los chips de DRAM. Eso permite fabricar más memoria de alta velocidad, lo cual baja los precios de la de menor velocidad. Aunque no es oficial, desde WCCFTech apuntan a que el punto dulce de la RAM para los próximos Ryzen 9000 será la DDR5 a 6400 MHz.
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La presentación de los Ryzen AI 300 por parte de AMD está trayendo bastante cola porque la compañía ha estado realizando continuamente cambios de última hora de cara a su lanzamiento en el tercer trimestre del año. No ha dado una fecha de puesta a la venta, pero los rumores han estado apuntando a que los primeros portátiles con ellos llegarían el 15 de julio. Incluso ASUS lo pone en su web. Pero ahora los rumores dicen que ha habido un cambio de planes y que llegarán finalmente el 28 de julio.
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AMD anunció en marzo FidelityFX Super Resolution (FSR) 3.1, una versión que trae importantes mejoras en la calidad visual al realizar mejoras en la interpretación temporal de los fotogramas. Esto reducirá el efecto de desenfoque en algunos objetos, preservando más detalle. Esta versión ya está disponible en cinco juegos: Ghost of Tsushima DIRECTOR'S CUT, Horizon Forbidden West Complete Edition, Marvel's Spider-Man: Miles Morales, Marvel's Spider-Man Remastered y Ratchet & Clank: Rift Apart.
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La presentación de los primeros Ryzen 9000 a principios de mes ha dejado algún titular curioso, sobre todo del Ryzen 7 9700X. Su arquitectura Zen 5 aportará un empujón en el terreno de las IPC, pero sería casi igual de potente para juegos que el Ryzen 7 7800X3D, por lo que no habría mucho motivo para comprar el nuevo procesador de AMD. Esto fue dicho por uno de los gerentes de la compañía. Así que quizás por ello ahora haya surgido un rumor que dice que AMD estaría revisando el 9700X para darle más potencia vía aumento de frecuencias.
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