Intel está trabajando en los procesadores Alder Lake para sobremesas, y para sorpresa de nadie usarán un nuevo zócalo denominado LGA 1700, que internamente se llama V 2021. Es el sucesor del LGA 1200 (H5 2020) y del cual han trascendido nuevos detalles desde Igor's Lab, como nuevos planos del zócalo y la refrigeración de serie que le acompañará.
El LGA 1700 tendrá una altura menor en su conjunto, en torno a 1 mm, contando tanto el zócalo como el procesador que se ponga en él. Esto hará que a su vez, para evitar complicaciones, contará para las refrigeraciones con nueva distribución de agujeros de sujeción. Además de que el tamaño del procesador será distinto, pasando de los 37.5 mm × 37.5 mm de los procesadores actuales hasta los 37.5 mm × 45 mm de los Alder Lake S.
El diseño de la refrigeración de serie será similar a la actual de los Core de 11.ª generación, con un disipador de unos 2 cm de alto con un núcleo de cobre y un ventilador superior, con cuatro patas de anclaje y sujeción tipo clip mediante giro de 90º.
Vía: Videocardz.