Características del XPC Cube SH570R8 de Shuttle
| General | |
|---|---|
| Tipo | cubo |
| Dimensiones (al. × an. × pr.) | 190 mm × 215 mm × 332 mm |
| Volumen | 13.6 L |
| Peso | 3.5 kg |
| Fecha presentación | 17 de diciembre de 2021 |
| Fuente de alimentación | |
| Modelo | Shuttle SH570R6 PLUS PSU |
| Potencia máx. | 500 W |
| Conectores delanteros | |
| USB 3.0 | 3 |
| USB 3.0 tipo C | sí |
| Conectores 3.5 mm | 1 |
| Placa base y conectores traseros | |
| Modelo | Shuttle SH570R6 Plus |
| Chipset | Intel H570 |
| USB 2.0 | 4 |
| Máx. USB 3.1 | 4 |
| RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Overclocking | CPU + GPU + Memoria |
| Restricciones | |
| Tipo de fuente admitido | Shuttle |
| Expansión | |
| Bahías 2.5-3.5'' | 4 |
| Refrigeración | |
| Nota: las zonas de ventilación de distintos tamaños normalmente son excluyentes en la misma posición que se indica. Comprobadlo en las imágenes. | |
| Ventiladores incluidos | |
| 92 mm trasero | 1 |
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