Características del Snapdragon X Plus (X1P-64-100) de Qualcomm
General | |
---|---|
Arquitectura | ARM (64 bits) |
Línea | ARM |
Litografía | 4 nm TSMC |
Fecha presentación | 24 de abril de 2024 |
Procesador | |
Núcleos totales | 10 |
Hilos de ejecución | 10 |
Núcs. principales | 10 Oryon a 3.4 GHz |
Unidad de procesamiento neuronal (NPU) | |
Nombre | Hexagon |
Potencia | 45 TOPS |
Memoria | |
Interfaz de memoria | LPDDR5X |
Memoria máxima | 64 GB |
Canales memoria | 8 de 16 bits |
Ancho de banda máx. | 136.53 GB/s |
Chip gráfico integrado | |
iGPU | Qualcomm Adreno 750 |
Frecuencia | 800 MHz |
Parámetros | |
Conectividad | |
USB 2.0 | 1 |
USB 3.0 | 3 |
USB 3.1 | 2 |
USB 4 | 3 |
Wifi | Wi-Fi 7 |
Bluetooth | 5.4 |
Características adicionales |