Snapdragon 670 (SDM670)
Qualcomm
Características del Snapdragon 670 de Qualcomm
| General | |
|---|---|
| Modelo | SDM670 |
| Arquitectura | 64 bits |
| Instrucciones | ARMv8-A |
| Tecnología | 10 nm |
| Fecha presentación | 8 de agosto de 2018 |
| CPU | |
| Núcleos totales | 8 |
| Principales | 2× Kryo 360 a 2 GHz |
| Secundarios | 6× Kryo 360 a 1.7 GHz |
| Ifaz. memoria | LPDDR4 |
| Frec. memoria | 1866 MHz |
| Canales memoria | doble de bits |
| Ancho de banda | 14.93 GB/s |
| Lectura NAND | eMMC 5.1 |
| GPU | |
| GPU | Adreno 615 |
| Resolución máxima | 2560 x 1600 px |
| Otros | |
| Sensor máx. cámara | 25 o 16+16 Mpx |
| Chip DSP | Qualcomm Hexagon 685 |
| Chip de red | Qualcomm TruSignal |
| Carga rápida | Quick Charge 4.0 |
| Conectividad | |
| LTE | sí |
| Datos | LTE Cat. 15/13 |
| WiFi | 802.11 ac Wave 2 MU-MIMO |
| Bluetooth | 5.0 |
| USB | 3.1 |
| Otros | GPS, GLONASS, Galileo, Beidou, NFC |
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