Características del Dimensity 8250 de MediaTek
| General | |
|---|---|
| Arquitectura | 64 bits |
| Instrucciones | ARMv8.2-A |
| Tecnología | 4 nm TSMC |
| Fecha presentación | 15 de mayo de 2024 |
| CPU | |
| Núcleos totales | 8 |
| Principales | 1× Cortex-A78 a 3.1 GHz |
| Secundarios | 3× Cortex-A78 a 3 GHz |
| Terciarios | 4× Cortex-A55 a 2.0 GHz |
| Ifaz. memoria | LPDDR5 |
| Frec. memoria | 3200 MHz |
| Canales memoria | 4 de 16 bits |
| Ancho de banda | 51.20 GB/s |
| Lectura NAND | UFS 3.1 |
| Cache L3 | 4 MB |
| GPU | |
| GPU | Mali-G610 MC6 |
| Núcleos | 6 |
| Velocidad GPU | 950 MHz |
| Resolución máxima | 2800 x 1440 px |
| Refresco pantalla | 120 Hz |
| Otros | |
| Sensor máx. cámara | 320 Mpx |
| Grabación de vídeo | 4K y 60 f/s |
| Chip ISP | Imagiq 785 |
| Conectividad | |
| 5G | sí |
| WiFi | Wi-Fi 6E |
| Bluetooth | 5.3 |
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Dimensity 8000 de MediaTek | |||||
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Dimensity 8100 MAX de MediaTek | |||||
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Dimensity 8200 de MediaTek | |||||
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Dimensity 8200 Ultra de MediaTek | |||||
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Dimensity 8250 de MediaTek | |||||
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Producto incluido en
| Categoría | Precio | |||||
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Reno12 (China) de OPPO |
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Teléfonos |
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