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Tecnología y entretenimiento

Características del H170 de Intel

Chipset: H170 de Intel
Características básicas
Fecha presentación 02 de septiembre de 2015
Precio de lanzamiento 32 $
Consumo 6 W
Litografía 22 nm Intel
Tamaño del paquete (an. × al.) 23 × 23 mm
Chipset
Zócalo LGA 1151
Nombre clave Sunrise Point
Nº parte GL82H170 (PCH)
Soporte FDI
Overclocking CPU + GPU
Conectividad
Velocidad bus 8 GB/s
Interfaz bus DMI 3.0
Pistas PCIe 16× PCIe 3.0
Velocidad pistas PCIe 8 Gb/s
N.º pantallas 3
SATA 3 6
USB 2.0 hasta 6
USB 3.0 hasta 8
M.2 2
SATAe 2
RAID 0, 1, 5, 10
Memoria
Memoria máx. 64 GB
Tipo DDR3L/DDR4
Velocidad 1600/2133 MHz

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Δ precio Precio
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