Características del Ryzen 9 7950X3D de AMD
| General | |
|---|---|
| Arquitectura | Zen 4 (64 bits) |
| Línea | Raphael AM5 |
| Litografía | 5 nm TSMC |
| Fecha presentación | 4 de enero de 2023 |
| PVPR | 699 $ |
| Pistas PCIe | 24× PCIe 5.0 |
| Zócalo | LGA AM5 |
| Tamaño pastilla/s | 264 mm2 |
| Chíplet 1 | Pastilla de computación (CCD), 2 de 71 mm2, 5 nm TSMC. |
| Chíplet 2 | Pastilla de E/S (IOD), 1 de 122 mm2, 6 nm TSMC. |
| Procesador | |
| Núcleos totales | 16 |
| Hilos de ejecución | 32 |
| Núcs. principales | 16 a 4.2 GHz |
| Frec. turbo núcs. prin. | hasta 5.7 GHz |
| Caché N1 | 1024 kB |
| Caché N2 | 16 MB |
| Caché N3 | 128 MB |
| Memoria | |
| Interfaz de memoria | DDR5-5200 |
| Memoria máxima | 128 GB |
| Chip gráfico integrado | |
| iGPU | AMD Radeon Graphics |
| Frecuencia | 400 MHz |
| Frecuencia turbo | 2200 MHz |
| Parámetros | |
| TUnión | 89 ºC |
| TDP (potencia de diseño térmico) | 120 W |
| Conectividad | |
| USB 3.1 | 4 |
| Características adicionales | |
| Tecnología multihilo | sí |
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