Características del Ryzen 9 7900X3D de AMD
General | |
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Arquitectura | Zen 4 (64 bits) |
Línea | Raphael AM5 |
Litografía | 5 nm TSMC |
Fecha presentación | 4 de enero de 2023 |
PVPR | 599 $ |
Pistas PCIe | 24× PCIe 5.0 |
Zócalo | LGA AM5 |
Tamaño pastilla/s | 264 mm2 |
Chíplet 1 | Pastilla de computación (CCD), 2 de 71 mm2, 5 nm TSMC. |
Chíplet 2 | Pastilla de E/S (IOD), 1 de 122 mm2, 6 nm TSMC. |
Procesador | |
Núcleos totales | 12 |
Hilos de ejecución | 24 |
Núcs. principales | 12 a 4.4 GHz |
Frec. turbo núcs. prin. | hasta 5.6 GHz |
Caché N1 | 768 kB |
Caché N2 | 12 MB |
Caché N3 | 128 MB |
Memoria | |
Interfaz de memoria | DDR5-5200 |
Memoria máxima | 128 GB |
Chip gráfico integrado | |
iGPU | AMD Radeon Graphics |
Frecuencia | 400 MHz |
Frecuencia turbo | 2200 MHz |
Parámetros | |
TUnión | 89 ºC |
TDP (potencia de diseño térmico) | 120 W |
Conectividad | |
USB 3.1 | 4 |
Características adicionales | |
Tecnología multihilo | sí |
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