Características del Ryzen 7 8745HX de AMD
| General | |
|---|---|
| Arquitectura | Zen 4 (64 bits) |
| Línea | Dragon Range |
| Litografía | 5 nm TSMC |
| Fecha presentación | 10 de abril de 2025 |
| Pistas PCIe | 28× PCIe 5.0 |
| Zócalo | FL1 |
| Tamaño pastilla/s | 193 mm2 |
| Chíplet 1 | Pastilla de computación (CCD), 1 de 71 mm2, 5 nm TSMC. |
| Chíplet 2 | Pastilla de E/S (IOD), 1 de 122 mm2, 6 nm TSMC. |
| Procesador | |
| Núcleos totales | 8 |
| Hilos de ejecución | 16 |
| Núcs. principales | 8 a 3.6 GHz |
| Frec. turbo núcs. prin. | hasta 5.1 GHz |
| Caché N1 | 512 kB |
| Caché N2 | 8 MB |
| Caché N3 | 32 MB |
| Memoria | |
| Interfaz de memoria | DDR5-5200 |
| Memoria máxima | 64 GB |
| Chip gráfico integrado | |
| iGPU | AMD Radeon 610M |
| Frecuencia | 2200 MHz |
| Frecuencia turbo | 2200 MHz |
| Parámetros | |
| TDP (potencia de diseño térmico) | 55 W |
| TDP, subida configurable | 75 W |
| TDP, bajada configurable | 45 W |
| Conectividad | |
| Características adicionales | |
| Tecnología multihilo | sí |
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