Características del Ryzem 5 7645HX de AMD
General | |
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Arquitectura | Zen 4 (64 bits) |
Línea | Dragon Range |
Litografía | 5 nm TSMC |
Fecha presentación | 4 de enero de 2023 |
Pistas PCIe | 28× PCIe 5.0 |
Zócalo | FL1 |
Tamaño pastilla/s | 193 mm2 |
Chíplet 1 | Pastilla de computación (CCD), 1 de 71 mm2, 5 nm TSMC. |
Chíplet 2 | Pastilla de E/S (IOD), 1 de 122 mm2, 6 nm TSMC. |
Procesador | |
Núcleos totales | 6 |
Hilos de ejecución | 12 |
Núcs. principales | 6 a 4.0 GHz |
Frec. turbo núcs. prin. | hasta 5.0 GHz |
Caché N1 | 384 kB |
Caché N2 | 6 MB |
Caché N3 | 32 MB |
Memoria | |
Interfaz de memoria | DDR5-5200 |
Memoria máxima | 64 GB |
Chip gráfico integrado | |
iGPU | AMD Radeon 610M |
Frecuencia | 2200 MHz |
Frecuencia turbo | 2200 MHz |
Parámetros | |
TDP (potencia de diseño térmico) | 55 W |
TDP, subida configurable | 75 W |
TDP, bajada configurable | 45 W |
Conectividad | |
Características adicionales | |
Tecnología multihilo | sí |
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