Características del Snapdragon X2 Plus (X2P-64-100) de Qualcomm
| General | |
|---|---|
| Arquitectura | ARMv8.7-A (x bits) |
| Línea | ARM |
| Litografía | 3 nm TSMC |
| Fecha presentación | 5 de enero de 2026 |
| Pistas PCIe 4.0 | 4 |
| Pistas PCIe 5.0 | 12 |
| Procesador | |
| Núcleos totales | 18 |
| Hilos de ejecución | 16 |
| Núcs. principales | 10 Oryon a 4.0 GHz |
| Núcs. secundarios | 6 a 3.4 GHz |
| Unidad de procesamiento neuronal (NPU) | |
| Nombre | Hexagon |
| Potencia | 80 TOPS |
| Memoria | |
| Interfaz de memoria | LPDDR5X |
| Memoria máxima | 64 GB |
| Canales memoria | 8 de 16 bits |
| Ancho de banda máx. | 152.53 GB/s |
| Chip gráfico integrado | |
| iGPU | Qualcomm Adreno X2-45 |
| Frecuencia | 1700 MHz |
| Parámetros | |
| Conectividad | |
| USB 2.0 | 1 |
| USB 3.0 | 3 |
| USB 3.1 | 2 |
| USB 4 | 3 |
| Wifi | Wi-Fi 7 |
| Bluetooth | 5.4 |
| Características adicionales | |
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