Características del Snapdragon 8c de Qualcomm
| General | |
|---|---|
| Litografía | 7 nm TSMC |
| Fecha presentación | 5 de diciembre de 2019 |
| Procesador | |
| Núcleos totales | 8 |
| Hilos de ejecución | 8 |
| Núcs. principales | 8 Kryo 490 a 2.45 GHz |
| Memoria | |
| Interfaz de memoria | LPDDR4x |
| Ancho de banda máx. | 17.06 GB/s |
| Chip gráfico integrado | |
| iGPU | Qualcomm Adreno 675 |
| Parámetros | |
| TDP (potencia de diseño térmico) | 7 W |
| Conectividad | |
| Wifi | 802.11ad MU-MIMO |
| Bluetooth | 5.0 |
| Características adicionales | |
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| Núcs./hilos | F. base | F. turbo | TDP o consumo | Δ pot. | Δ precio | Comprar | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Snapdragon 7c de Qualcomm |
||||||
| 8 (8) | 2.4 GHz | — | 7 W |
— |
— |
— |
|
|
Snapdragon 7c Gen. 2 de Qualcomm |
||||||
| 8 (8) | 2.55 GHz | — | 7 W |
— |
— |
— |
|
|
|
Snapdragon 8c de Qualcomm |
||||||
| 8 (8) | 2.45 GHz | — | 7 W |
— |
— |
— |
|
