
Características del Snapdragon 8c de Qualcomm
General | |
---|---|
Litografía | 7 nm TSMC |
Fecha presentación | 5 de diciembre de 2019 |
Procesador | |
Núcleos totales | 8 |
Hilos de ejecución | 8 |
Núcs. principales | 8 Kryo 490 a 2.45 GHz |
Memoria | |
Interfaz de memoria | LPDDR4x |
Ancho de banda máx. | 17.06 GB/s |
Chip gráfico integrado | |
iGPU | Qualcomm Adreno 675 |
Parámetros | |
TDP (potencia de diseño térmico) | 7 W |
Conectividad | |
Wifi | 802.11ad MU-MIMO |
Bluetooth | 5.0 |
Características adicionales |
Galería de imágenes
Vídeos relacionados
No se han encontrado vídeos para este producto.