Características del Q170 de Intel
Características básicas | |
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Fecha presentación | 2 de septiembre de 2015 |
Precio de lanzamiento | 47 $ |
Consumo | 6 W |
Litografía | 22 nm Intel |
Tamaño del paquete (an. × al.) | 23 × 23 mm |
Chipset | |
Zócalo | LGA 1151 |
Nombre clave | Sunrise Point |
Nº parte | GL82Q170 (PCH) |
Soporte FDI | sí |
Overclocking | CPU + GPU |
Conectividad | |
Velocidad bus | 8 GB/s |
Interfaz bus | DMI 3.0 |
Pistas PCIe | 20× PCIe 3.0 |
Velocidad pistas PCIe | 8 Gb/s |
N.º pantallas | 3 |
SATA 3 | 6 |
USB 2.0 | hasta 4 |
USB 3.0 | hasta 10 |
M.2 | 3 |
SATAe | 3 |
RAID | 0, 1, 5, 10 |
Memoria | |
Memoria máx. | 64 GB |
Tipo | DDR3L/DDR4 |
Velocidad | 1600/2133 MHz |
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