Características del Pad X9 de Honor
| Características básicas | |
|---|---|
| Dimensiones (al. × an. × gr.) | 267.3 mm × 167.4 mm × 6.9 mm |
| Peso | 499 gramos |
| Batería | 7250 mAh Li-Po |
| SO | Android 13 |
| Fecha presentación | 6 de julio de 2023 |
| Procesador (SoC) | |
| Nombre | Snapdragon 685 (SM6225-AD) |
| Arquitectura | 64 bits |
| Compañía | Qualcomm |
| Núcleos totales | 8 |
| Núcleos | 4× Kryo 265 Gold (Cortex-A73) a 2.6 GHz |
| Secundarios | 4× Kryo 265 Silver (Cortex-A53) a 1.9 GHz |
| GPU | Adreno 610 a 1260 MHz |
| Memoria | |
| Memoria | 4 GB |
| Almacenamiento | 128 GB |
| Sonido | |
| Altavoces | estérteo, seis altavoces |
| Pantalla | |
| Tamaño | 29.2 cm (11.5 in) |
| Resolución | 2000 × 1200 píxeles |
| Densidad píx. | 203 PPP |
| Tipo | IPS |
| Refresco | 120 Hz |
| Brillo | 400 nits |
| Gama de color | 100 % sRGB |
| Cámaras | |
| Trasera | |
| Principal | 5 Mpx |
| Apertura | ƒ/2.2 |
| Frontal | |
| Frontal | 5 Mpx |
| Apertura | ƒ/2.2 |
| Conectividad | |
| WiFi | 802.11ac |
| Bluetooth | 5.1 |
Galería de imágenes
Vídeos relacionados
No se han encontrado vídeos para este producto.
