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Tecnología y entretenimiento

Características del X670-P Prime de ASUS

Placas base: X670-P Prime de ASUS
Características básicas
Dimensiones 24.4 cm × 30.5 cm
Factor de forma ATX
Zócalo AM5
Ranuras PCIe 3x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x1
Audio Realtek
Ethernet Realtek de 2.5 Gb/s
Consumo del chipset 14 W
Con. alim. 4 pines 1
Con. alim. 8 pines 1
Fecha presentación 27 de septiembre de 2022
Chipset
Chipset X670 de AMD
Máx. USB 2.0 4
Máx. USB 3.0 10
Máx. SATA 3 8
RAID 0, 1, 10
Overclocking CPU+GPU+RAM
Memoria
Bancos de memoria 4
Memoria máx. 128 GB
Tipos DDR5
Velocidad máx. ≤ 6400 MHz
Conectores traseros
Conectores audio 3
DisplayPort
HDMI
USB 2.0 2
USB 3.0 4
USB 3.1 3
USB 3.2 1
PS/2 1
Ethernet 1
Conectores en placa
USB 2.0 2
USB 3.0 2
USB 3.1 1
SATA 3 6
Ranuras M.2 totales 3
Con. 4 pines 5
Con. tiras ledes RGB 2
Con. refrigeración líquida 1
Audio frontal 1

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