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Tecnología y entretenimiento

Características del H370-PLUS/CSM Prime de ASUS

Placas base: H370-PLUS/CSM Prime de ASUS
Características básicas
Factor de forma ATX
Zócalo LGA 1151
CrossFire CrossFire
Ranuras PCIe 1x PCIe 3.0 x16, 1x PCIe 2.0 x4, 2x PCI 3.0 x1, 2x PCI
Audio ALC887 de Realtek
Ethernet I219V de Intel
Consumo del chipset 6 W
Fecha presentación 3 de abril de 2018
Chipset
Chipset H370 de Intel
Máx. USB 2.0 14
Máx. USB 3.0 8
Máx. SATA 3 4
RAID 0, 1, 5, 10
Overclocking CPU + GPU
Memoria
Bancos de memoria 4, doble canal
Memoria máx. 64 GB
Tipos DDR4
Velocidad máx. 2667 MHz
Conectores traseros
Conectores audio 3
DVI entrada 1
HDMI
VGA 1
USB 2.0 2
USB 3.0 2
USB 3.1 2
PS/2 1
Ethernet 1
Conectores en placa
USB 2.0 1
USB 3.0 1
SATA 3 4
Ranuras M.2 totales 2
Con. 4 pines 2
Conector frontal 1
Audio frontal 1

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