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Características del FlexPai de Royole
| Características básicas | |
|---|---|
| Dimensiones | 190.35 mm × 134 mm × 7.6 mm |
| Peso | 320 gramos |
| Batería | 3800 mAh |
| Carga | 25 W |
| SIM | Dual SIM |
| Sensores | Acelerómetro, proximidad, barómetro, brújula, magnetómetro |
| Fecha presentación | 31 de octubre de 2018 |
| Procesador (SoC) | |
| Nombre | Snapdragon 845 de Qualcomm |
| Arquitectura | 64 bits |
| Núcleos totales | 8 |
| Núcleos | 4× Kryo 385 a 2.8 GHz |
| Secundarios | 4× Kryo 385 a 1.8 GHz |
| GPU | Adreno 630 a 710 MHz |
| Memoria | |
| Memoria | 8 GB |
| Almacenamiento | 256 GB |
| SD | micro-SD, hasta 256 GB |
| Sonido | |
| Altavoces | estéreo |
| Pantalla | |
| Tamaño | 19.8 cm (7.8 in) |
| Resolución | 1920 × 1440 píxeles |
| Densidad píx. | 308 PPP |
| Cámaras | |
| Trasera | |
| Principal | 16 Mpx |
| Apertura | ƒ/1.8 |
| Subcámara secundaria (trasera) | |
| Secundaria | 20 Mpx |
| Apertura | ƒ/1.8 |
| Conectividad | |
| Datos | LTE (1200 Mbps bajada/150 Mbps subida), WCDMA, TD-SCDMA, EV-DO, GSM/EDGE |
| Wifi | 802.11 ad, 802.11 ac MU-MIMO |
| Bluetooth | 5.1 |
| Conector USB tipo C | sí |
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