Características del H810 de Intel
| Características básicas | |
|---|---|
| Fecha presentación | 7 de enero de 2025 |
| Precio de lanzamiento | 28 $ |
| Consumo | 6 W |
| Tamaño del paquete (an. × al.) | 28 × 23.5 mm |
| Chipset | |
| Zócalo | LGA 1851 |
| Soporte FDI | sí |
| Overclocking | GPU |
| Conexión CPU y PCIe | |
| Velocidad bus | 16 GB/s |
| Interfaz bus | DMI 4.0 |
| Canales PCIe 4.0 | 8 |
| PCIe de CPU para tarjeta gráfica | 16× PCIe 5.0 |
| Conectividad | |
| N.º pantallas | 4 |
| Wifi | Wi-Fi 6E |
| SATA 3 | 4 |
| Máx. conexiones USB | 10 |
| USB 2.0 | hasta 10 |
| USB 3.0 | hasta 4 |
| USB 3.1 | hasta 2 |
| RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Memoria | |
| Memoria máx. | 96 GB |
| Tipo | DDR5 |
| Velocidad | 6400 MHz |
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