Intel está trabajando en diversas tecnologías de fabricación de procesadores y una de las más punteras es Foveros. Es una tecnología para apilar varios chips creando uno solo, y sirve para diseñarlos de manera modular y juntarlos según sea necesario. Por ejemplo, uno de los chips podría ser solo la lógica de entrada/salida, otro aportar comunicación LTE y otros dos ser los núcleos de procesamiento.
La primera generación de chips de este tipo es Lakefield, anunciada por la compañía a principios de año sin dar demasiados detalles, y uno de esos ha aparecido aparentemente en 3DMark. Lo más curioso es que aparece teniendo cinco núcleos, que parece una cantidad atípica pero los Lakefield serán procesadores atípicos. Entonces indicó que podrían llegar a finales de año, y la irrupción de esta prueba podría indicar que así es.
Intel indicó que estaba trabajando en un Lakefield de cinco núcleos, y este sería ese procesador. De ser ese, su tamaño sería de 12 mm × 12 mm (144 mm2) con 1 mm de grosor, e incluiría también un chip de E/S creado a 22 nm (22FFL). Su consumo sería inferior a los 7 W, teniendo en cuenta que el núcleo grande es un Sunny Cove y los pequeños son Tremont, ya que están en una disposición similar a la big.LITTLE de la arquitectura ARM, fabricados con un proceso litográfico de 10 nm.
De la prueba de 3DMark se ve que funcionaría a una frecuencia base de 2.5 GHz y un turbo de 3.16 MHz, usaría memoria LPDDR4x, y habría sido usado en un equipo con Windows 10. De hecho, Intel indicó que trabajaba en un portátil con este procesador, orientado a proporcionar una gran autonomía, así como en una pequeña pantalla para consumo multimedia.
Vía: Tom's Hardware.