Etiqueta: Semiconductores

El escenario macroeconómico que está atravesando el planeta es bastante desalentador. La producción de materias primas se ha encarecido sucesivamente con la pandemia, las autosanciones occidentales, el desplome del sector consumo y una espiral inflacionaria en los países con más industria, y ahora que está aumentando notablemente la demanda todo está volviendo a subir aún más. Eso hace temer que el precio de la electrónica suba, por el amplio uso de todo tipo de metales que se necesitan para su producción. Aparentemente algunas compañías de semiconductores chinas ya habría subido sus precios.

TSMC tiene una buena cantidad de fábricas repartidas por Asia, principalmente Taiwán y China, pero los países occidentales están atrayéndola a producir en sus territorios, con mayor o menor éxito. EUA ha tenido mucho éxito porque, bueno, el Gobierno de Taiwán la presionó para ello para que EUA siguiera apoyándole militarmente. Porque la dirección de TSMC tenía cero ganas de expandirse a EUA, consideróndolo «costoso e inútil». Así pues, el precio de los chips producidos en Occidente va a ser sustancialmente mayor.

ASML sigue siendo la empresa dedicada a escáneres litográficos que más avanzada está y la que ingresa más por ellos a lo largo del año, en torno a los 20 000 millones de euros incluyendo su costoso mantenimiento. A finales de 2023 empezó la entrega del primer escáner de luz ultravioleta extrema (UVE) de alta apertura numérica (AN), y es un proceso que lleva tiempo porque son muchos contenedores los que hay que llevar desde diversas partes del mundo hasta la fábrica de su cliente. El montaje va después del complicado transporte. Ahora ha empezado a enviar un segundo sistema de alta AN.

El actual Gobierno estadounidense está repartiendo miles de millones a diestro y siniestro, vía deuda, a una buena cantidad de empresas extranjeras de semiconductores. Es una apuesta arriesgada porque está por ver que realmente salga más rentable producir en ellas que al otro lado del Pacífico. Para conseguirlo, además de producir obleas, las compañías están creando instalaciones de encapsulado, y para todo ello Samsung ha recibido otros 6400 millones de dólares en base a la Ley CHIPS aprobada por Biden el año pasado.

Las sanciones de EUA a China en el terreno de los semiconductores han tenido como consecuencia que el sector de los microchips chinos esté acelerando su desarrollo. Si la idea de EUA era que China sea autosuficiente en este terreno, antes de final de la década lo va a conseguir. Huawei es uno de los principales sancionados pero también la primera fuerza de I+D del país, y del mundo si se miran el número de patentes creadas, por lo que está muy metida en el desarrollo de maquinaria litográfica. Ahora va a abrir un centro de I+D específico para ello en Shanghái.

Rapidus es una compañía creada por SoftBank, Kioxia, Toyota, Sony, Denso, MUFG Bank y NEC en 2022 para desarrollar en Japón litografías punteras, aunque también intervienen los gobiernos de Japón y EUA. Esperan empezar la producción a 2 nm en 2025, o al menos iniciará la producción de prueba. Las compañías llevan más tiempo investigando en este terreno, por lo que no es un mero desarrollo de dos años desde la fundación de Rapidus. Pero el negocio necesita inversión gubernamental, para lo cual Japón va a inyectar 3600 M€ a Rapidus.

TSMC ha tenido bastante más éxito que Samsung con su proceso de 3 nm (N3) y lo demuestra que está siendo altamente solicitado por sus clientes. Es un buen salto de rendimiento-área-consumo respecto al nodo de 5 nm y sus litografías derivadas de 4 nm. Por eso se prevé que este 2024, en el cual se va a generalizar el uso del N3 (y derivados) transformando cada vez más líneas de producción, va a suponer más del 20 % de los ingresos de la compañía.

Occidente está embarcada en repartir miles de millones de euros y dólares para financiar una red de desarrollo y producción de chips dentro de su territorio. Es una práctica habitual en China, Occidentes y cualquier país cuando se quiere desarrollar industrias específicas, pero ahora mismo los semiconductores han pasado a ser una industria crítica para la seguridad. Así que EUA va a inyectar otros 19 500 millones de dólares a Intel, con un Pat Gelsinger encantado de ello.

El sustrato es esa lámina sobre la cual se ponen los chips para encapsularlos y tiene un par de funciones básicas: darle rigidez y permitir la comunicación con el chip. Intel ha estado investigando en la última década cómo mejorar el sustrato y todo pasa por usar vidrio. La compañía ha indicado que lo tendrá listo dentro de el próximo par de lustros. Sin embargo, Samsung se adelantaría al ponerse el objetivo de 2026 como el año en el que empezará a usarlo para el encapsulado de los chips.

ASML ha dado un empujón adelante en el terreno de los escáneres litográficos con los de alta apertura numérica, pero sigue revisando sus modelos de baja AN por un tema de coste. Solo se necesitan los de alta AN en un número limtiado de capas cuando se produce un chip, las más complejas. Ahora la compañía ha anunciado la entrega de la primera unidad del TWINSCAN NXE:3800E, y por «entregar» hay que entender que lo está montando en la fábrica de su cliente.