TSMC ha tenido bastante más éxito que Samsung con su proceso de 3 nm (N3) y lo demuestra que está siendo altamente solicitado por sus clientes. Es un buen salto de rendimiento-área-consumo respecto al nodo de 5 nm y sus litografías derivadas de 4 nm. Por eso se prevé que este 2024, en el cual se va a generalizar el uso del N3 (y derivados) transformando cada vez más líneas de producción, va a suponer más del 20 % de los ingresos de la compañía.
Apple va a usar estos procesos de 3 nm para su próximo procesador A18, y probablemente hacia final de año comience la producción del M4 aunque no se lance hasta 2025 en los primeros Mac. AMD va a lanzar los Ryzen 8000 de sobremesa cuyo chíplet de cómputo será producido con el proceso litográfico de 3 nm —aunque para el de E/S usará uno más asentado de 4 nm—. Intel va a recurrir al N3B, como Apple, para el chíplet de cómputo de sus Lunar Lake.
NVIDIA no recurre a este para la B200, por lo que cuando haga la transición el próximo año, pues va a ser un empujón aún mayor a los ingresos por este nodo de 3 nm. La adopción masiva del proceso de 3 nm de TSMC y el silencio sobre el de 3 nm de Samsung son muy malas noticias para la surcoreana, que está bastante perdida con su servicio de fundición de chips.
Vía: Tom's Hardware.
