ASML sigue siendo la empresa dedicada a escáneres litográficos que más avanzada está y la que ingresa más por ellos a lo largo del año, en torno a los 20 000 millones de euros incluyendo su costoso mantenimiento. A finales de 2023 empezó la entrega del primer escáner de luz ultravioleta extrema (UVE) de alta apertura numérica (AN), y es un proceso que lleva tiempo porque son muchos contenedores los que hay que llevar desde diversas partes del mundo hasta la fábrica de su cliente. El montaje va después del complicado transporte. Ahora ha empezado a enviar un segundo sistema de alta AN.
La compañía no ha mencionado el cliente, pero debería ser Samsung, que es la que ha dicho que tiene planes de competir con Intel para poner en el mercado el primer chip salido de una de estas máquinas. TSMC, por costes y mayor calidad de sus procesos litográficos, no tiene intención de usar estos escáneres de luz UVE y alta AN hasta dentro de unos años.
Sobre el sistema de alta AN de Intel, ha indicado que sigue en instalación. Se tarda meses en montarlos, más semanas adicionales de pruebas de producción, y es un proceso que requiere de decenas de técnicos e ingenieros de ASML, más los de la fábrica de su cliente. Ese sistema es el Twinscan EXE:5200 que permitirá a Intel fabricar con su proceso de 1.4 nm (14A) dentro de un par de años.
