Actualmente todo el sector de los microchips está centrado en acelerar lo máximo posible el desarrollo de litografías y de chips para cubrir la enorme demanda que hay para usarlos en inteligencia artificial. Así que empresas como SK Hynix, Micron, NVIDIA, AMD o Intel han pisado el acelerador para crear mejores GPU y chips de HBM, pero no son nada si las litografías y las técnicas de encapsulado no mejoran. Así que TSMC, como principal fundición de chips, también han pisado el acelerador, por lo que ha indicado que el proceso de 1.4 nm (A14) va con adelanto frente al desarrollo inicial previsto.
Eso se aplica sobre todo al terreno de la productividad de las obleas, que al final como empresa es lo que le importa. Se espera que el A14 esté listo para 2028, y si consigue meterlo en producción en masa unos meses antes significará un buen empujón de rendimiento para las empresas que recurren a TSMC.
De hecho la compañía ha hablado sobre lo que ofrecerá respecto a la litografía de 2 nm. En general, sería un 15 % más de rendimiento a mismo consumo o un 30 % menos de consumo a mismo rendimiento. La densidad lógica aumentaría en un 20 %, pero no indica la densidad de la SRAM. Del A16 ha vuelto a indicar que frente al de 2 nm aumentaría un 8-10 % el rendimiento a mismo consumo o reduciría un 15-20 % el consumo a mismo rendimiento, con un 10 % de aumento de la densidad de las estructuras lógicas.
El proceso litográfico de 2 nm debuta este año, el de 1.6 nm en 2027 y el de 1.4 nm, como evolución del de 1.6 nm aunque con mejoras importantes en la entrega de energía, debutará en 2028.
Vía: TechSpot.